手機(jī)SoC大廠聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介在近期的股東會上表示，雖然手機(jī)市場今年疲軟，但預(yù)期明年一定會比今年成長，且未來兩年會逐漸恢復(fù)動能，而聯(lián)發(fā)科在非手機(jī)領(lǐng)域也扮演重要動能，對來聯(lián)發(fā)科來說，「手機(jī)、非手機(jī)貢獻(xiàn)不相上下時，會是一個很好的平衡
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中國擁有云計(jì)算業(yè)務(wù)的互聯(lián)網(wǎng)巨頭們在今年春節(jié)后向英偉達(dá)公司下了大量訂單。其中，字節(jié)公司訂購的GPU數(shù)量超過10億美元，包括A100和H800型號，已到貨和未到貨的都有。
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梳理總結(jié)首批國家產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市經(jīng)驗(yàn)做法，啟動遴選第二批30個左右國家產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市，推動產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市出臺扎實(shí)有效的改革舉措，發(fā)揮示范引領(lǐng)作用。鼓勵各地培育遴選一批省級產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市，建立產(chǎn)教融合試點(diǎn)城市體系。
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貴陽產(chǎn)控集團(tuán)旗下貴陽市大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)有限公司打造的貴陽IC云平臺作為貴州省數(shù)字基建典型案例精彩亮相，向業(yè)界展示公司“東數(shù)西算”工程探索實(shí)踐成果，為國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展賦能。
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全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺積電宣布其先進(jìn)后端晶圓廠Fab 6開業(yè)啟用，這是該公司首個一體自動化先進(jìn)封裝和測試晶圓廠，實(shí)現(xiàn)了前后端制程與測試服務(wù)的3DFabric整合。
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中國電子技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)化研究院主辦的第十三屆電子信息產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)推動會在京舉行。記者在會上了解到，2022年以來，工信部電子信息司積極推進(jìn)各項(xiàng)工作，組織標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會及有關(guān)單位共提出推薦性標(biāo)準(zhǔn)建議共501項(xiàng)，推動168項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布實(shí)施。
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集成電路芯片的測試（ICtest）分類包括：分為晶圓測試（wafertest）、芯片測試（chiptest）和封裝測試（packagetest）。
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歐洲新能源汽車銷量2022年達(dá)260.0萬輛，保有量達(dá)762萬輛，同年公共樁保有量為47.47萬個，車樁比創(chuàng)歷史新高，達(dá) 16:1，缺口不斷增大，給充電樁行業(yè)留下了巨大的空間。
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